本發明涉及一種強界面結合型Ag/SnO2電接觸材料的制備方法,屬于電接觸材料技術領域。本發明采用復合氣凝膠材料對整體材料結構進行改性,由于SnO2是一種典型的N型寬禁帶半導體,在其復合材料內部,氣凝膠骨架顆粒中,氧空位較多,納米晶的主要存在形式應為SnO,同時在具有高表面積和極小的晶粒尺寸的SnO2氣凝膠中,表面原子占絕大多數,材料主要由表面構成,與通常的體材料差別極大,其骨架顆粒的電子結構與體材料的表面相似,通過氣凝膠這一具有優異結構性能的材料為改性基體,由于氣凝膠是一種由納米量級的膠體粒子或高聚物分子聚集而成的納米多孔三維網絡結構材料,這樣制備的復合材料有效提高材料之間界面結合之間的性能,進一步改善材料的結合強度。
聲明:
“強界面結合型Ag/SnO2電接觸材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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