本發明涉及二極管技術領域,尤其涉及一種二極管的封裝方法,包括以下步驟:提供一基板,在并所述基板中心區域設有一內凹部;將二極管芯片固定在所述內凹部上,得二極管模塊;將所述二極管模塊放置于管殼內部的中心區域,并將引腳連接在所述二極管模塊上;向所述管殼內部注入復合材料,使所述復合材料包裹所述二極管模塊及所述引腳;采用模壓工藝對管殼進行塑封固化處理。本發明將二極管芯片置于基板的內凹部,二極管芯片與基板固定在一起,將引腳連接在二極管模塊上,并將二極管芯片封裝成具有一定功能的二極管,封裝出的二極管占用空間小,整個工藝流程簡單,有效提高二極管的封裝效率。
聲明:
“二極管的封裝方法及二極管” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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