本發明是一種微波大功率管外殼的制造方法,利用現有商品化的鎢銅、鉬銅或其他銅基復合材料雙面覆蓋銅箔片,在外殼半成品的釬焊過程中同步形成三明治結構的銅基復合材料“Cu-Laminate”熱沉。優點:保證了釬焊后的外殼處于強度安全的應力狀態,同時熱導率比單獨使用芯層合金至少提高10%。按照本發明所述工藝路線和方法制作的外殼,其散熱能力、氣密性和長期可靠性能夠滿足高功率密度微波大功率器件的封裝需求。由于形成“Cu-Laminate”熱沉所使用的芯層材料為成熟的商品化的鎢銅、鉬銅材料,因此,更具成本優勢并能大幅度降低材料采購風險。
聲明:
“微波大功率管外殼的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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