本發明公開了一種Ag-CuO低壓觸點材料,其包括多孔結構的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金屬銀材料;其中,所述CuO骨架的體積占該低壓觸點材料總體積的40~80%,余量為所述金屬銀材料。本發明還公開了如上所述Ag-CuO低壓觸點材料的制備方法。如上提供的Ag-CuO低壓觸點材料中,通過高溫燒結工藝制備得到陶瓷相的CuO骨架,并在CuO骨架結構中添加金屬銀制成復合觸點材料,CuO和液態銀之間具有良好的潤濕性能,可以將骨架增強材料的高強度和金屬材料的高導電、導熱性能結合起來,獲得綜合性能優良的骨架強化復合材料。
聲明:
“Ag-CuO低壓觸點材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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