本發明公開了一種Cu2O/CuO@Ag?四環素的制備方法,將納米Ag負載在其表面合成Cu2O/CuO@Ag復合材料,通過配位吸附把四環素結合在Cu2O/CuO@Ag表面合成Cu2O/CuO@Ag?四環素復合材料,研究抑菌活性和應用潛力。與現有技術相比,本發明以有機抗生素特有的大分子結構中含有的氨基和羥基官能團為配體,用納米Ag和Cu可與氨基和羥基發生配位的原理制備高效且不產生耐藥的抑菌劑Cu2O/CuO@Ag?四環素,其協同作用可對耐藥菌產生一定的抑菌活性,具有推廣應用的價值。
聲明:
“Cu2O/CuO@Ag-四環素的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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