本發明涉及熱敏電阻領域,尤其涉及一種正溫度系數熱敏電阻元件芯材及其制備方法。本發明提供一種正溫度系數熱敏電阻元件芯材,其原料組分包括:聚合物基材42~54wt%;導電填料46~58wt%;所述聚合物基材包括:第一結晶性聚合物0~80wt%;第二結晶性聚合物20~100wt%。本發明的優越性在于:在導電復合材料中引入具有極性基團的相容劑馬來酸酐接枝聚乙烯,增加了復合材料的界面相容性,具有室溫電阻率低,性能優異的特點;制備成圓環狀正溫度系數熱敏電阻元件,在一定壓力(3kgf)下具有較小泄漏電流。
聲明:
“正溫度系數熱敏電阻元件芯材及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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