本發明提供與吸濕性低、具有優異的耐熱性的液晶聚合物膜層壓,剝離強度大且可以制成微細圖案化的基板用復合材料的表面處理銅箔,它是在銅箔上附著粗化粒子形成粗化處理面的銅箔,它作為其表面粗糙度Rz為1.5~4.0μm,亮度值為30以下的表面處理銅箔,優選由粗化粒子形成的突起物的高度為1~5μm,在觀察截面25μm的范圍內大致均等地分布有6~35個,還優選各突起物的最大寬度為0.01μm以上,在25μm除以存在于25μm范圍內的突起物個數得到的長度的2倍以下。
聲明:
“表面處理銅箔和電路基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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