本發明涉及一種高強度均熱板及其制備方法、電子設備,其中,高強度均熱板包括殼體,殼體包括第一蓋板及第二蓋板;第一蓋板與第二蓋板密封連接形成密封腔體,密封腔體內部為負壓環境,且設有冷卻介質;及毛細結構,毛細結構設置于密封腔體內;第一蓋板和/或第二蓋板的材質為高強度復合材料,高強度復合材料包括至少一層第一材料層及至少一層第二材料層,第一材料層的材質為不銹鋼、鈦金屬、鈦合金、鎢金屬、鎢合金、鉻金屬或鉻合金中的任意一種,第二材料層的材質為銅或銅合金。本申請實施例提供的高強度均熱板及手機,能夠在保證均熱板輕薄化的同時保證其結構強度,避免長期使用中受外力均熱板變形引發顯示或電池安全問題。
聲明:
“高強度均熱板及其制備方法、電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)