本發明涉及一種電子芯片封裝殼體的制備方法。一種具有激光可焊性的高導熱電子封裝殼體的制備方法,其特征在于它包括如下步驟:1)殼體底板的制備;2)梯度框架的制備;3)梯度框架與殼體底板的焊接;4)后處理,得產品。本發明利用脈沖電流燒結技術與線切割相結合制備梯度框架,將梯度框架與60SIC-35AL-5SI復合材料利用脈沖電流燒結設備焊接在一起形成殼體,利用機械加工進行后處理,獲得所需形狀的電子封裝殼體。該電子封裝殼體與可伐合金可進行激光焊接;本發明獲得的電子封裝殼體整體熱導率大于180W/MK,同時解決焊接問題,制備成本低。
聲明:
“具有激光可焊性的高導熱電子封裝殼體的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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