本發明的印刷電路配線用基板是在基材1的表面通過由金屬氧化物構成的粘合層2交替層疊:(a)磁性體層3,其含有大量平均粒徑為1~150nm的磁性體粉末31,并且各磁性體粉末分別通過電絕緣材料32處于絕緣狀態,和(b)電絕緣層4,形成具有兩層以上結構的電磁波吸收體層EM。與現有的用將磁性體微小粉末單獨分散在樹脂等粘合劑中所得的復合材料形成的印刷電路配線用基板相比,本發明的印刷電路配線用基板薄,并且在千兆赫以上高頻區的電磁波吸收性能大幅提高。
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