本發明公開了一種基于5G信號傳輸用半導體材料,涉及半導體技術領域。本發明以重量份計,該半導體材料包括:聚合物基底100份、散熱復合材料5?15份、耐穿抗靜電復合材料2?6份、導電材料1?20份、第一附加劑8?15份、填料2?15份、交聯劑1?5份、有機溶劑250?400份;聚合物基底為聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯的一種。本發明通過散熱材料、耐穿刺抗靜電材料及導電材料在半導體性上的復合,能夠有效提高該半導體的散熱、耐穿刺和抗靜電性能,通過上述性能的提高,繼而能夠使之與5G信號的使用環境進行高匹配。
聲明:
“基于5G信號傳輸用半導體材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)