本發明提供一種具有散熱層的金屬印刷電路板。所述具有散熱層的金屬印刷電路板包括金屬基板110、散熱層120和電路圖形層130,所述散熱層120位于所述金屬基板110和電路圖形層130之間,散熱層120為復合材料芯板,所述復合材料芯板通過環氧樹脂、硅烷和陶瓷填充劑制作而成。本發明提供的具有散熱層的金屬印刷電路板具有能夠減少金屬基板與電路圖形層或其他零配件之間的熱膨脹差異以防止熱沖擊或疲勞性龜裂、能夠滿足高功率集成電路使用的金屬PCB所需的熱力、電氣特性的同時實現金屬PCB的小型化和輕薄化的優點。
聲明:
“具有散熱層的金屬印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)