本發明公開了一種輕質節能高比強自保溫結構材料,解決了目前缺乏可用于結構部位自保溫的材料的問題。這種輕質高比強自保溫結構材料由微孔基體和具有保溫性能的輕骨料組成;其中微孔基體占總體積的40~75%。微孔基體采用水泥基復合材料,水泥基復合材料的水和膠凝材料比控制在0.22~0.38之間;微孔基體的粘度在0.5~1.2Pa.s,控制在1200~1600kg/m3,微孔基體孔之間的空隙率控制在10%~30%之間。采用這種材料,由于其低的導熱系數和較高的強度,可用于建筑結構中的結構受力部位,從而解決房屋建筑中易于出現的冷橋或熱橋問題,實現建筑的自保溫。
聲明:
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