本發明提供了一種超高分子量聚乙烯界面處理劑,主要由以下原料制得:以質量份數計,聚烯烴30?50份,惰性溶劑100?200份。處理方法包括如下步驟:將聚烯烴溶解于惰性溶劑得到處理劑,并將超高分子量聚乙烯纖維浸漬于所述處理劑中,浸漬1?10h,取出后烘干,即可。本發明實施例的界面處理劑可以在纖維的表面形成堅韌的鞘膜結構包裹住纖維,從而將纖維與基體樹脂結合在一起,提高制作的復合材料的界面結合強度。通過采用本發明經過界面處理的復合材料制備的防彈芯片,當受到彈丸沖擊時,有利于沖擊波的傳播,纖維強度得到最大效率的發揮,從而切實提高了防彈芯片的防彈性能。
聲明:
“提高UHMWPE界面結合強度的處理劑及其處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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