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    石墨粉鍍銅的電鍍裝置及工藝

    1048   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 17:12:19
    本發明公開了一種石墨粉鍍銅的電鍍裝置及工藝,該反應裝置包括特制的底部為陰極不 銹鋼板的電鍍槽,根據生產需要可以進行1~3個鍍槽的多組重疊,從而提高沉積的效率,縮 短沉積時間。在陰極不銹鋼板底部安裝超聲振動裝置,使金屬銅在石墨顆粒上沉積,形成 銅包石墨粉體復合材料。流動鍍銅工藝采用的電解液為:CuSO48~12g·dm-3,NaH2PO2·H2O 0~20g·dm-3,表面活性劑少量。施加的電流密度20~40A·dm-2,反應溫度60℃,石墨粉 的裝載量為5~15g·dm-3,鍍液流速控制在8~12dm-3·min-1,電鍍時間20~40min。用該 裝置制備銅包石墨粉體材料的生產周期縮短,制得的銅包石墨粉體的鍍銅層均勻連續和鍍層 厚,提高了生產效率,降低了生產成本。該裝置結構簡單,工藝設計合理操作方便。
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