本發明公開了一種基于全聚焦合成孔徑技術的電阻焊焊點檢測方法,將相控陣探頭放置于待測試區域,脈沖發射接收器發射脈沖電信號給相控陣探頭的各個復合材料晶片,復合材料晶片換能器產生超聲波,超聲波在待測工件表面,第一金屬層底面,熔合區底面等產生反射的回波信號,回波信號被復合晶片換能器接收,分組送入放大電路和AD轉換電路進行信號處理,然后送入數據處理合成單元利用全聚焦合成孔徑算法對回波信號進行疊加成像,形成三維成像通過顯示模塊進行顯示,同時還獲得熔合區尺寸,通過數據庫比對獲得熔核尺寸,此外獲得的三維成像進行偽彩處理,將焊接面底層和熔合區區分開來,完成對缺陷部位的識別,最終通過顯示模塊進行缺陷部位顯示。
聲明:
“基于全聚焦合成孔徑技術的電阻焊焊點檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)