本發明涉及一種導電填料的制備方法及其應用,屬于復合材料領域。本發明提供的制備方法為:(1)清洗玻璃微珠;(2)對玻璃微珠的表面進行改性,例如巰基化;(3)清洗表面改性后的玻璃微珠;(4)所得包含表面改性后的玻璃微珠中加入還原劑,配制成還原混合體;(5)另配制銀鹽溶液;(6)將還原混合體與銀鹽溶液混合攪拌,反應,抽濾、洗滌、干燥,得到銀包玻璃微珠核殼復合粒子。本方法制備的銀包玻璃微珠核殼復合粒子不僅導電性能好,用其作為電磁屏蔽材料具有良好的屏蔽效能,并且其價格低廉,同時其制備方法較傳統的制備方法簡單和效率高;在防信息泄漏和電磁干擾等方面有廣泛應用。
聲明:
“導電填料的制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)