本發明提供了一種高導熱PCB基板的加工制備方法,所述的加工制備方法包括以下步驟:將剛玉型氧化鋁顆粒與PPS工程樹脂塑化成型,得到復合材料胚體,采用金剛石線切割工藝將所述的復合材料胚體切成片狀,得到片狀絕緣板材。本發明的高導熱PCB基板的加工制備方法,采用松裝密度較高的剛玉型氧化鋁顆粒作為填料,以提高初始狀態的實密度。剛玉型氧化鋁顆粒是一種晶體氧化鋁破碎后得到的材料,顆粒具有致密的內部結構,因此其松裝密度較一般的氧化鋁粉大大提高,同時其99%以上的剛玉相結構對熱的傳導也是所有氧化鋁中最好的。
聲明:
“高導熱PCB基板的加工制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)