本發明屬于電子材料技術領域,具體為一種用于5G基站的玻璃布基板表面金屬化方法。本發明選用玻璃布基板作為印制電路(PCB)基底;將3?氨基丙基三乙氧基硅烷偶聯劑和3?(2,3?環氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶聯劑引入氯金酸溶液中,制備了金納米顆粒聚合物催化溶液,在玻璃布基板表面建立高結合強度的催化層,再通過簡單高效的化學鍍技術在其表面沉積金屬,得到具有高可靠性金屬鍍層的玻璃布基板導電復合材料。該技術在制備金屬/聚合物復合材料的綠色工藝中具有潛在的應用前景。
聲明:
“用于5G基站的玻璃布基板表面金屬化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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