厘米條半導體激光器雙面貼焊匹配片裝配方法屬于半導體激光器件制造技術領域?,F有技術將芯片嵌入熱沉并采用軟焊料將二者焊接成一體,因焊料爬升,生成須狀物,導致器件退化、損毀,另外,還會造成芯片的“微笑效應”。本發明在將芯片與熱沉裝配前,對所述芯片作預處理,首先制作匹配片:其材料選定為W-Cu復合材料,尺寸確定為厚度0.2~0.5mm、長寬大于芯片尺寸的2~5%,在匹配片兩個表面上依次濺射Ti層、Pt層、Au層,之后電鍍使Au層加厚,采用掩膜技術在匹配片的一個表面邊緣留出焊料延展區,然后在該面濺射2~4μm厚的硬焊料層;其次夾裝芯片:將芯片置于兩片所制作的匹配片濺射有硬焊料層的表面之間,采用貼片機完成芯片的貼焊夾裝。
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