本申請提供了一種中框及電子設備。涉及電子設備技術領域。該中框包括復合材料體,復合材料體包括金屬基體,以及增強體。其中,增強體為多個,且分布于金屬基體內。另外,增強體的導熱系數大于金屬基體的導熱系數,這樣可根據中框的具體導熱需求,進行增強體的組分設計。采用本申請實施例的中框,通過在金屬基體內添加導熱系數較大的增強體,可在有效的提升中框的導熱性能的同時,避免增加中框的厚度,從而有利于實現中框的輕薄化設計。
聲明:
“中框及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)