苯并噁嗪樹脂在覆銅板、層壓板、耐火材料、RTM、復合材料、絕緣材料等領域有廣泛的應用前景,在對介電性能有特別高要求的領域,聚苯并噁嗪還存在著固化溫度高、介電性能不夠理想的缺點,本發明通過在苯并噁嗪樹脂主鏈中引入金剛烷結構,降低了苯并噁嗪樹脂介電常數,進一步通過引入帶吸電子基團的酚,提高體系反應活性。該樹脂適合用于復合材料樹脂基體、微電子封裝材料及膠粘劑等領域。
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