本發明公開一種電子封裝用具備電磁屏蔽和導熱雙功能膠黏劑及其制備方法,涉及膠黏劑領域。本發明自制了一種磁性金屬納米顆粒與多孔碳復合材料,通過研磨和煅燒,形成了多孔的三維結構,復合至環氧中形成了連續的導熱通路。通過磁性金屬納米顆粒與多孔碳復合材料構成的導熱網絡結構的環氧樹脂相比于其它導熱填料復合的環氧樹脂材料,其連續的導熱網絡使之在低填料添加量下,具有非常高熱傳導率、電磁波屏蔽功能、低熱膨脹系數以及高剝離強度的優異性能。
聲明:
“電子封裝用具備電磁屏蔽和導熱雙功能膠黏劑及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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