本發明提供了一種協同提升聚合物電介質擊穿強度和介電常數的方法,將聚合物材料表面濺射上納米金顆粒,利用流延法和熱壓法制備金屬/聚合物介電復合材料,通過納米金顆粒與聚合物之間形成的微電容來提升介電常數、納米金顆粒引起的庫倫阻塞效應來增強擊穿強度,實現介電常數和擊穿強度的協同提升。該方法制備的濺射少量納米金顆粒的復合材料的介電常數最高可達11.5,擊穿強度最高可達到622.87kV/mm,最高儲能密度可達13.02J/cm3。該方法簡單,易操作,容易實現批量化生產,且具有通用性,可用于改善其他聚合物薄膜的介電性能。
聲明:
“協同提升聚合物電介質擊穿強度和介電常數的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)