本發明公開一種摻雜銀氧化錫電接觸材料的制備方法,采用溶膠-凝膠方法獲得改性SnO2顆粒,提高SnO2顆粒導電率,再以改性后SnO2為原料與銀粉經過球磨、壓制、燒結、熱擠壓等工藝流程獲得彌散分布致密的復合材料。由于改善了SnO2顆粒的導電性能從而使得材料在使用過程中解決了接觸電阻和溫升過高的問題,拓寬了Ag-SnO2材料的使用范圍,提高了材料的電接觸性能。
聲明:
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