本發明公開了一種耐高溫聚酰亞胺樹脂及其制備方法與應用。該樹脂是以芳香族二胺、芳香族封端劑及芳香族四羧酸二酐為原料,采用熱酰亞胺化法制備。該樹脂在270-300℃溫度范圍內具有低的熔體粘度和良好的熔體穩定性,且不含溶劑和揮發性小分子,適用于采用樹脂傳遞模塑成型、注射成型等方法制備樹脂基復合材料,用在航空、航天、空間技術、精密機械、石油化工和汽車等領域。
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