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    釬焊金屬基復合封裝材料的中溫釬料薄帶及其制備、釬焊

    923   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 17:16:22
    本發明公開了一種用于金屬基復合封裝材料釬焊的中溫釬料薄帶及制備和釬焊方法。本發明采用Au、Ag、Ge和Cu四種合金原料按一定的質量百分比在中頻感應真空爐中熔煉后,再在紫銅模中澆鑄成母合金錠;再將制得的母合金錠在單輥甩帶裝置上制取釬料薄帶;采用鈀鹽活化法在W-Cu、SiCp/Al復合材料表面進行化學鍍Ni,鍍層厚度為3~10μm;采用Au-Ag-Ge-Cu中溫釬料薄帶對化學鍍Ni后的W-Cu、SiCp/Al復合材料和基座進行釬焊,釬焊溫度范圍為470~550℃,保護氣氛為高純氬氣或流動氫氣,釬焊時間2~10min。本發明的釬料薄帶釬焊后,釬料與鍍Ni層浸潤性佳,鋪展后表面質量良好,無明顯殘留物;釬焊接頭組織均勻無明顯缺陷。
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