一種芯片集成單元的制備方法,包括:1.采用攪拌法制備復合材料漿料并將其加熱;2.將型芯擺放在鑄型內,和鑄型一起預熱后安裝在離心鑄造機上;3.開啟離心鑄造機并進行澆注,澆注完畢后,開啟電磁場發生器,進行毛坯成形,成形完畢后,關閉離心鑄造機與電磁場發生器,取出鑄件并切割,形成電子封裝零件毛坯;4.將單個零件毛坯切開并去除芯型,然后進行機械加工獲得電子封裝零件;5.將電子芯片裝入封裝零件,同時將數據線從引線孔引出,然后將兩個矩形電子封裝零件裝配在一起形成芯片集成單元。使用本方法制得的增強顆粒無顆粒團出現,顆料分布均勻,無夾渣氣孔。從而制得的芯片集成單元具有導熱性良好、密度低、熱穩定性高等特點。
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