一種復合固支梁及其制備方法,屬于微機電系統技術領域。本發明提出了一種基于“金?石墨烯?金”三層復合材料形成的固支梁結構。本發明復合固支梁的制作工藝簡單、成本低廉、操作可控性強,且兼具易于與CMOS電路集成的優勢;運用本發明復合固支梁作為微機電系統開關,由于其相比石墨烯梁具有較小的楊氏模量和彈性系數,因而能夠降低開關的驅動電壓;同時,由于其相比傳統金屬梁具有高機械強度,因此能夠解決其作為開關的可靠性問題,進而有利于其作為MEMS開關的商業化發展。
聲明:
“復合固支梁及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)