本實用新型涉及電纜無紡布技術領域,且公開了一種半導電無紡布,包括無紡布本體,所述無紡布本體的外部套設有導電碳纖維短纖層,所述導電碳纖維短纖層的外部套設有為碳纖維滌綸紗層,所述為碳纖維滌綸紗層的外部套設有納米復合材料,所述納米復合材料的外部套設有聚酯薄膜層,所述聚酯薄膜層的外部套設有半導電硅膠層,所述半導電硅膠層的外部套設有電磁屏蔽層,所述電磁屏蔽層的外部套設有滌綸布層,所述滌綸布層的外部套設有無機物涂層。該半導電無紡布,能夠有效的提升無紡布的半導電能力,具有半導電性能優、抗張強度大,表面電阻,體積電阻小,高溫下不褪色,表面“C”黑不脫落,高效節能,制作過程環境友好的特點。
聲明:
“半導電無紡布” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)