一種采用無引線封裝結構的SOI絕壓敏感器件,本實用新型涉及采用無引線封裝結構的壓力敏感器件。本實用新型要解決現有技術或者存在高溫和高壓使用硅油易泄露,金屬引線易斷裂,電極系統脫鍵失效,受熱應力影響的問題。一種采用無引線封裝結構的SOI絕壓敏感器件:固體絕緣材料通過金屬化層和焊料固定在管座上,引線向下穿出管座方向的固體絕緣材料外表面處設置有密封環,向上穿出管座方向的固體絕緣材料外表面處設置有多層復合材料、玻璃-金屬復合材料和硼硅玻璃基座,引線頂端設置有金屬電極,金屬電極上表面為芯片。
聲明:
“采用無引線封裝結構的SOI絕壓敏感器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)