本實用新型涉及一種高效熱流導向散熱復合膜,屬于散熱復合材料;旨在提供一種可引導熱量傳遞方向和控制熱量擴散功率的散熱復合膜。它包括導熱基底層、貼敷在該導熱基底層表面的絕熱層,該絕熱層的面積小于導熱基底層(3)的面積。本實用新型根據熱量傳遞功率與溫度差以及材料的熱導性能呈現正比關系這一特性,利用絕熱層溫度升高所產生的溫差來驅動熱量定向導入導熱基底層,并通過大面積的導熱基底層快速散熱,從而消除電子器件的過熱點。本實用新型結構簡單,可有效解決電子產品局部過熱的現象,保證電子器件的高功率輸出、延長電子器件的使用壽命;是一種可實現產業化生產散熱復合材料膜。
聲明:
“高效熱流導向散熱復合膜” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)