本發明公開了一種鎂基復合構件(1A),其具有通孔(20A),通過所述通孔(20A)插入用于連接到固定目標上的緊固構件(100)。本發明提供一種基板(10),其具有基板孔(21),并由作為SiC和基體金屬的復合體的復合材料制成,其中通過所述基板孔(21)插入所述緊固構件(100),且所述基體金屬為鎂和鎂合金中的任一種。接收部(22)連接到所述基板(10)上且由與所述基體金屬不同的金屬材料制成。所述接收部(22)具有接收部孔(22h),通過所述接收部孔(22h)插入所述緊固構件(100),且所述通孔(20A)的內周面的至少一部分由所述接收部孔(22h)的內周面形成。
聲明:
“鎂基復合構件、散熱構件和半導體裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)