本發明一種多功能的基片磨拋裝置及其磨拋方法,屬于平面基片的超精密加工技術領域,涉及一種用于硅片、藍寶石基片和玻璃基板等硬脆材料的磨拋平整化加工及減薄加工,可用于陶瓷、金屬和復合材料等平面薄板的磨削和拋光加工?;伔椒ú捎萌N方式:軸向切入式磨拋、徑向切入式磨削和留邊磨拋方法。磨拋裝置采用由磨削主軸單元和拋光主軸單元組成的雙主軸結構,在一臺裝置上完成基片的磨削和拋光加工;磨削主軸單元和拋光主軸單元通過一根牽引繩牽引,互為配重。磨拋裝置將磨削機和拋光機集成于一體,基片只需一次性裝夾,即可完成磨削和拋光兩道工序加工,提高基片磨拋加工精度和磨拋加工自動化,降低碎片率,提高了生產效率。
聲明:
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