本發明屬于微電子封裝技術領域,涉及一種導電銀膠,具體涉及一種導電銀膠、其制備方法及應用,所述導電銀膠按重量百分比計主要包括以下原料:導電粒子50?85%、環氧樹脂10?40%、馬來酰亞胺1?20%、固化劑0.5?15%、促進劑0.01?1.5%、引發劑0.01?1%、增韌劑1?10%和功能助劑0.1?3%,其中,所述復合材料的各組分質量百分比之和為100%;其中,所述導電粒子為核殼結構的導電粒子。所述導電銀膠相對傳統導電銀膠熱膨脹系數大大降低,這有利于降低因環境溫度變化而產生的內應力破壞,并提高器件的可靠性,適合于各種功率芯片和元器件的粘結。
聲明:
“導電銀膠、其制備方法及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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