制造一種可獲得兼具優異的低吸濕性(低吸水性)及耐熱性、強度的環氧樹脂硬化物的環氧樹脂及環氧樹脂組成物,提供給以高可靠性半導體密封用為代表的電氣·電子零件絕緣材料用、及積層板(印刷配線板、BGA用基板等)或以CFRP(碳纖維強化塑膠)為代表的各種復合材料用、附著劑、涂料等用途。一種以下述式(1)表示的環氧樹脂,(式中,存在多個的R分別獨立地表示烯丙基或丙烯基,所有R的10%以上為丙烯基;G表示環氧丙基;存在多個的X分別獨立地表示氫原子或環氧丙基;n為0~10的數,其平均值表示0~10的實數)。
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“環氧樹脂、改性環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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