本發明公開了基于單一溶液電鍍的CNT與Cu復合導線的制備方法,通過制備CNT陣列、制備電極、刻蝕、電鍍、氫氣退火、電流退火,獲得具有高電流載流能力的復合材料導線。本發明形成CNT/Cu復合導線的過程中,種子層與常規電鍍在同一溶液中完成,避免了傳統工藝中需要在乙腈/乙酸銅混合溶液中電鍍種子層后再在CuSO4溶液中進行電鍍的問題,既簡化了電鍍步驟,且避免了在更換溶液過程中內部Cu顆粒的氧化,制備的表面Cu顆粒粒度相較于采用CuSO4制備的樣品更為均勻致密。本發明制備的CNT/Cu復合導線,能有效地提高導線的載流能力,使得電路在大電流工作下導線不易熔斷。
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“基于單一溶液電鍍的CNT與Cu復合導線的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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