本發明公開了一種常溫導熱?高溫隔熱可瓷化高分子材料,包括基膠100份、補強劑20?30份、無鹵阻燃劑10?30份、成瓷燒結助劑20?40份、導熱功能填料1?4份、高溫隔熱填料4?16份、鉑絡合物或鉑化合物(以鉑計算)0.01?10份、結構化控制劑1?5份、以及交聯劑1.5份。還公開了該材料的制備方法,包括以下步驟:基膠混合、混煉、出料、硫化。本發明提供的常溫導熱?高溫隔熱可瓷化高分子材料在常溫下導熱系數最高達到0.4W/(m·K),遠高于普通可瓷化高分子復合材料的導熱系數的0.2W/(m·K);高溫陶瓷化之后的導熱系數則降低至0.08W/(m·K);其通過導熱功能填料、高溫隔熱填料與成瓷燒結助劑的獨特組合與配比,使其具有常溫導熱?高溫隔熱可瓷化的獨特技術效果,可廣泛應用于線纜生產。
聲明:
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