本發明屬于高分子材料技術領域,具體涉及一種具有耐高溫、抗菌、防霉和阻氣性能優良等特點的聚醚醚酮薄膜及其制備方法。制備薄膜的復合材料含95.0~99.5wt%的聚醚醚酮樹脂,0.5~5.0wt%的抗菌防霉劑。制備方法包括抗菌防霉劑與樹脂的預混,預混粉料在薄膜擠出機內熔融塑化,經機頭過濾裝置過濾,熔體進入弓形口膜形成熔體膜片,熔體膜片進入三輥壓光機進行冷卻定型制得聚醚醚酮薄膜等步驟。所述的擠出溫度為280~400℃,三輥壓光機的冷卻定型溫度為100~150℃,輥速為1~5m/min。本發明制備的聚醚醚酮薄膜在電子信息(諸如薄膜開關板和傳感器),航空航天等高端領域具有廣泛的應用前景。
聲明:
“具有抗菌防霉和阻氣性能優異的聚醚醚酮薄膜及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)