本發明屬于復合材料領域,具體涉及一種電鍍制備銀包銅粉的方法,包括如下步驟:S1、將銅粉去污活化;S2、配置電鍍助劑、電鍍液;S3、將活化后的銅粉平鋪在電鍍裝置底部,添加電鍍助劑,通電,添加電鍍液,開始電鍍;S4、待電鍍完成后,過濾、清洗得到銀包銅粉。本發明電鍍時將銅粉均勻的分散在導電承載片上,再將導電承載片連接電源的負極,同時陽極銀片與電源正極相連。將電鍍液、銀氨溶液依次通過加液管道沿電鍍槽內壁緩慢加入。由于電鍍液中的銀離子在外加電場力的作用下向銅粉處移動,在銅粉表面得到電子還原成銀單質從而鍍覆在銅粉表面,而陽極銀片會隨著銀離子的沉積而不斷溶解補充溶液中的銀離子。
聲明:
“電鍍制備銀包銅粉的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)