本發明公開了一種低反射高吸收多孔電磁屏蔽器件及其制備方法。該制備方法利用3D打印方式將含導電填料和磁性粒子的聚合物基復合材料制備成具有金字塔型梯度結構的制件,再利用成孔技術對獲得的制件進行成孔處理,得到基于梯度結構設計的低反射高吸收多孔電磁屏蔽器件。器件具體結構為上層絲條中間致密外部稀疏,下層絲條中間與外部均致密,除了絲條搭接點之間的孔隙,成孔處理使絲條內部也存在大量孔洞結構,孔隙率大于50%,厚度為1.8~4mm的該器件電磁屏蔽性能可達30~60dB,吸收系數可達0.5~0.7。本發明在宏觀上實現了對多孔電磁屏蔽器件可控、高精度的梯度結構設計,提升了電磁屏蔽性能和吸收系數,拓寬了電磁屏蔽制件的潛在應用領域。
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