本發明涉及電路板加工技術領域,具體涉及一種印制電路板的鉆孔工藝,鉆孔工藝包括以下步驟:S1、對銅層進行蝕刻,實現鉆孔前的開窗操作;S2、使得第一激光脈沖對準開窗位置的中心,第一激光脈沖對開窗位置中的基材樹脂基復合材料進行激光預鉆孔;S3、使第二激光脈沖的光斑中心偏移預鉆孔的中心,使第二激光脈沖依次沿預鉆孔的邊緣移動,第二激光脈沖逐步對預鉆孔的傾斜內壁進行激光修整,使得整個預鉆孔的孔徑保持一致,第二激光脈沖的光斑中心區域位于預鉆孔的邊緣位置,相鄰位置上的第二激光脈沖的光斑發生重疊,該鉆孔工藝使用高斯能量分布的激光脈沖即可在印制電路板上加工出孔徑分布均勻的孔,有效提高了印刷電路板的導電性能。
聲明:
“印制電路板的鉆孔工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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