一種分立器件的封裝方法及分立器件,用于解決現有分立器件的占用空間大、封裝效率低的問題。封裝方法包括:提供載體(10),并在載體的至少一個面上覆蓋表面金屬層(11);在表面金屬層的線路圖形區域覆蓋抗蝕膜(12);對表面金屬層的非線路圖形區域進行電鍍,形成至少兩個焊盤(13);在至少一個焊盤上焊接芯片(14)形成分立器件模板;采用復合材料(15)對分立器件模板進行塑封處理;在至少兩個焊盤的垂直方向上鉆盲孔(16),并將盲孔處理成金屬化盲孔,其中,若焊盤上焊接芯片,則對應的金屬化盲孔的底部焊接芯片,若焊盤上沒有焊接芯片,則對應的金屬化盲孔的底部焊接焊盤:對金屬化盲孔經過圖形制作形成線路閉合回路或非閉合回路,封裝出分立器件。
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