本發明涉及一種熱固性樹脂組合物以及含有它的預浸料、層壓板以及印制電路板。所述熱固性樹脂組合物,其包括:熱固性樹脂和納米無機粉末,且不包括其他固化劑。本發明在現有技術的基礎上,將納米無機粉末作為無機填充劑和固化劑使用,而省略了其他固化劑,不僅保持原有的固化功能,還可以顯著提高復合材料的耐熱性、韌性和阻燃性能,產生了本領域技術人員所不可預期的技術效果。
聲明:
“熱固性樹脂組合物及其用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)