本發明涉及復合材料介電常數的模擬,特別涉及一種陶瓷?有機聚合物復合薄膜介電常數的模擬方法。本發明提供的陶瓷?有機聚合物復合薄膜介電常數的模擬方法,是在Logarithmic模型中引入陶瓷顆粒的形狀因子n,得到改進Logarithmic模型,可在陶瓷體積分數0%至70%范圍內更準確地模擬陶瓷?有機聚合物復合薄膜的介電常數。
聲明:
“陶瓷-有機聚合物復合薄膜介電常數模擬方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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