本發明涉及一種高頻高速覆銅板用樹脂組合物及其應用,屬于高分子復合材料技術領域。所述樹脂組合物包括如下重量份的物料:官能化聚苯醚樹脂15~50份、苯并環丁烯5~50份、聚二烯烴樹脂0.5~30份,引發劑0.5~5份、無機填料0.1~70份和阻燃劑0.1~15份。與現有技術相比,本發明的樹脂組合物制備的半固化片具有優異的多層壓合性能,同時與銅箔具有良好的結合性能,所制備的覆銅板高頻高速下介電性能優異。
聲明:
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