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    多層LCP基板的加工方法

    1075   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 17:46:43
    本發明中一種多層LCP基板的加工方法,包括以下步驟:S1:第一層采用厚度為12μm或18μm的純銅材料、第二層至第四層均采用厚度大于或等于24μm的LCP?銅雙層復合材料;在第一層的頂部以及在第二層至第四層的LCP面分別貼附PET膜,并對第二層至第四層進行圖形制作,以在第二層至第四層的LCP表面形成線路;S2:對第一層進行定位孔的加工,并對第二層至第四層進行定位孔和盲孔加工;S3:將導電漿料填入第二層至第四層的盲孔中。本發明能夠提高產品良率,減少一層材料節約成本。
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