本發明公開了一種低溫封接玻璃料及玻璃料中的復合填料的制備方法,低溫封接玻璃料包括玻璃粉和填料,所述填料至少包括復合填料,所述復合填料為熱膨脹系數能調整的負熱膨脹復合材料。由該復合填料和玻璃粉混合而成的低溫封接玻璃料的熱膨脹系數能調整,可實現低溫封接玻璃料的熱膨脹系數與OLED器件封裝玻璃基板的熱膨脹系數匹配,有利于提高OLED器件的封裝良率。解決了現有技術中因封接玻璃料的熱膨脹系數與封接玻璃基板的熱膨脹系數相差較大,造成封接玻璃基板與封接玻璃料封接時產生扭曲和開裂,或者封裝后的OLED器件在強光照射下使OLED封接玻璃基板處出現裂縫的問題。
聲明:
“低溫封接玻璃料及復合填料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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