本發明涉及一種封裝結構,其包括已經完成線路配置的基板;具有引腳的導線架位于基板的第一表面上方;至少一第一元件位于導線架上;一第二元件位于已經完成線路配置的基板的第一表面上;復數條導線,用以連接第一元件與第二元件,以及第二元件與導線架之間的電性;一封膠,用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的導線架;以及一金屬板,配置于基板的第二表面,用以移除由第一元件所產生的熱量。
聲明:
“具有混合線路與復合基板的封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)