本發明提供了一種絕緣材料及其制備方法,尤指一種二維材料摻雜的環氧樹脂的絕緣材料及其制備方法。所述絕緣材料包括環氧樹脂、固化劑和二維材料;所述二維材料的結構為納米級片層結構,厚度為50?200nm。本發明提出的新型絕緣復合材料,將二維材料摻雜環氧樹脂,就能有效的提升環氧樹脂的體積電阻率,抑制表面電荷積聚等絕緣性能。這種低濃度摻雜解決了傳統Al2O3、SiO2等無機納米顆粒摻雜時導致環氧體系粘度大大增加,給澆筑和制備帶來很多不便的問題。在不影響絕緣材料其他性能的同時,提升其絕緣性能。同時本發明還提出了一套制備該材料的方法。
聲明:
“絕緣材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)